Kompetenzbereich

Test und Burn-In

optisch: Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung, Schliffproben von Bauteilen, Lötstellen und Leiterplatten
elektrisch: In-Circuit-Test (ICT), Flying Probe, Boundary Scan, Funktionstests, Verbindungstests, Hochspannungstests
mechanisch: Temperatur

Anlagentechnik – Bestückung

SMT-Bestückungsautomat MIMOT MX
SMT-Bestückungsautomat MIMOT Advantage
2 SMT-Halbautomaten Fritsch SM902
In-Line-Pastendrucker EKRA X5 mit AOI

Anlagentechnik – Löten

Dampfphase ASSCON VP53 (210°C)
Dampfphase ASSCON VP6000 Vacuum (230°C)
SEHO System 8140 PCS N2 (Pb, Pb-free)
Selektivlötanlage (Pb)
Selektivlötanlage (Pb-free)

Anlagentechnik - Sonstiges

Vacuum-Temperaturschrank
Verguß- und Coatinganlage
6 Trockenschränke McDry
2 BGA Repairstations ERSA
2 Baugruppenreinigungsanlagen Miele
Reinigungswippe
Schablonenreinigungsanlage

Fertigungsleistungen im Überblick

Leiterplattenbestückung (auch BGA-Bestückung oder Platinenbestückung genannt)
Bleifrei Löten
Dampfphasenlöten
BGA Reballing
Automatenbestückung
Raumfahrt Bestückung

Leistungsorientiertes Fertigen

Mit Beginn der Produktion kümmert sich tecnotron neben einer zuverlässigen Funktionalität um:

Optimierte Prüf- und Testkonzepte
Wirtschaftliche Herstellungsprozesse
Produktqualifikationen und Zulassungen
Langfristige Ersatzteillieferungen (Abkündigungsüberwachung)
Reparaturen und Produktwartung (BGA-Reballing)
Lieferantenüberwachung (Single Source Vermeidung)

Ein flexibler Maschinenpark, große Bauteilvorratslager und qualifiziertes Fachpersonal, ermöglichen eine fachkompetente Bauteilbeschaffung. So wird ein hoher Serienqualitätsstandard ab dem ersten Prototyp sichergestellt. Produktion nach zertifizierten Herstellerstandards gehören ebenso zum Portfolio der tecnotron, wie das speziell für Raumfahrtfertigung ausgebildete Fachpersonal und die abgetrennten Fertigungsbereiche.