Kompetenzbereich

Lagenaufbau

Multilayer-Lagenaufbauten mit POLAR Speedstack mit realer Materialdatenbank
Starrflexible, semiflexible, flexible Lagenaufbauten
Dokumentation nach IPC-Normierung
Abstimmung der Materialverfügbarkeit und Fertigbarkeit mit Leiterplatten-Lieferanten unter Berücksichtigung einer Second-Source-Philosophie
Impedanzdefinierte Lagenaufbauten (Stripline/Microstrip)
Berechnung von Wellenwiderständen mit verschiedenen Beeinflussungs-Modellen
LP-Material Rogers

Simulation (High-Speed Design / EMV)

mit IBIS und HSPICE-Modellen (Signalintegrität, Crosstalk)
dokumentierte Ausgabe von Simulationsergebnissen

Analogtechnik

Schaltnetzteile Linearregler
Designs mit Ex-Anforderungen (DIN EN 50014 / 50020)
Designs für Sensor- und Messtechnik

Sondertechnologien

Konzeption von Copper-Invar-Copper (CIC) / MetalCore- und Heatsinkaufbauten
Multi-Chip-Modul (MCM) / Interposer / FlipChip to BGA
HF-Designs
Chip-On-Board (COB)
Designs für Wafer Tester

Fertigungsoptimiertes Design

Kompetenz durch langjährige eigene Fertigungserfahrung
Berücksichtigung kundenspezifischer Fertigungsanforderungen
Beratung zur kostenoptimierten Fertigungstechnologie
Nutzenoptimierung der Fertigungspanels
BGA-Design röntgenoptimiert
Einpresstechnik/Reflow/Welle; Schwall/sequentielle Welle/THR-Through-Hole-Reflow

Autorouting

Einsatz für Platzierungs- und Design-Analysen bei komplexen und kritischen Aufgaben (Machbarkeitsuntersuchungen).

Mentor Graphics

BoardStation AutoActive
Expedition Autorouter
PADS-BlazeRouter

Zuken

Lightning Dragon Router

Philosophie des fertigungsoptimierten Designs

tecnotron hat erkannt, dass der Markt, neben Analogtechnik wie Schaltnetzteile oder Messtechnik, immer mehr nach Sondertechnologien verlangt. High-Speed-Designs mit hochlagigen Multilayern, starrflexible Boards, semiflexible und flexible Lagenaufbauten sowie EMV-gerechte Designs gehören heute zur normalen Projektarbeit.

Techniken wie impedanzdefiniertes Routing und Berechnung von Wellenwiderständen mit verschiedenen Beeinflussungs-Modellen, werden immer häufiger vom Kunden gefordert. In Zusammenarbeit mit der Fertigung hat sich die Philosophie des fertigungsoptimierten Designs bei tecnotron etabliert. Die Leiterplattenkonstrukteure berücksichtigen kundenspezifische Fertigungsanforderungen und beraten hinsichtlich kostenoptimierter Fertigungstechnologien.

Aktuelle Highspeedsignale und Bussysteme wie zum Beispiel LVDS, Ethernet, PCIe, DDR RAM oder HDMI, erfordern einen genau spezifizierten und mit dem Leiterkartenhersteller abgestimmten Lagenaufbau. Um ein optimales Routingergebnis zu erhalten berechnen die Experten bei tecnotron mit spezieller Software alle gängigen Leiterbahnstrukturen wie Single Ended Structure, Differential Structure und Coplanar.