Kompetenzbereich

Ausstattung

Klimaschrank Vötsch und CTS
Röntgensystem X-Tek CPX160
AOI-System VISCOM
Flying Probe Spea 4040
2 ICT-Universaltestsysteme Dr. Eschke CT300 Meteor
Boundary Scan (Göpel)
Kabeltester WEE W424
Hochspannungstester Erfi TSI100
Metallurgische Schliffproben

Testverfahren

Optische Verfahren: Überprüfung der Baugruppe optisch oder mit Röntgenanalyse, automatisch oder manuell
Elektronische Verfahren: In-Circuit Test: Überprüfung der Bauteile im eingebauten Zustand auf Wert und korrekte Funktion über einen Nadelbettadapter oder mit einem Flying Prober
Boundary ScanTest: Digitales Testverfahren nach IEEE1149.1 für Baugruppen mit speziell dafür ausgelegten integrierten Bauteilen
Funktionstest

Testkonzepte mit Flying Probe

Kurzschlusstest
Verbindungstest
Prüfen von Widerständen, Kondensatoren und Dioden
Prüfen von bipolaren Transistoren, Feldeffekttransistoren und MOSFETS
Prüfen offener Lötstellen von zum Beispiel BGAs durch Messung der Schutzdioden an den Bauteilpins
Optional können auch einfache Funktionstests durchgeführt werden, wie Prüfen der Stromaufnahme einer Baugruppe

Ausgereifte Testkonzepte

Um professionellen Ansprüchen von Kunden gerecht zu werden, sind technisch hoch präzise Maschinen und fachlich qualifizierte Mitarbeiter im Bereich Prüffeld die Voraussetzung. tecnotron wird diesen Ansprüchen mit einer umfassenden Ausstattung gerecht.

tecnotron bietet drei Testbereiche an, die beim Prüfen von Baugruppen in einer Elektronikfertigung genutzt werden:

Strukturelle Tests
Funktionstests
Systemtests

Ausgereifte Testkonzepte als Teilergebnis des Entwicklungsprozesses stellen einen wirtschaftlichen Einsatz der Testmaschinen und eine hohe Testabdeckung sicher.