Fertigung von Baugruppen, Geräten und Systemen

Leistungen:

  • SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen
  • Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard
  • Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen
  • Montage von Baugruppen und Geräten
  • Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard
  • Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS

Arbeitsumfeld:

  • Helle und saubere Arbeitsumgebung
  • ESD-Schutz: überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich.
  • Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht.
  • ERP-System: alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt

Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen.

tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert.

  • Linie für mittlere und große Serien
  • Linie für Kleinserien und Prototypen
  • Überlegene Qualität: das Dampfphasen-Löten
  • Pb oder Pb-free
  • Sondertechnologien

Die Inline-Linie mit integriertem AOI ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt.

Die Linie, bestehend aus MIMOT Advantage und MIMOT SX, ist für sehr schnelle Produktwechsel mit einer Bestückungsleistung von 39.400 BE/h ausgelegt.

Beim SMD-Löten setzt tecnotron klar auf die Vorteile der Dampfphasen-Löttechnologie:

  • Sicher im Arbeitsergebnis: gleichbleibende Qualität auf höchstem Niveau, auch bei niedrigen Stückzahlen und schnellen Produktwechsel.
  • Keine Einstellung spezieller Temperaturprofile notwendig.
  • Einfahren der Linie ganz ohne Baugruppenschwund.
  • Gleichmäßige Durchwärmung auch für große und stärkere Boards.
  • Qualität der Wärmeübertragung bleibt auch über längere Zeitabschnitte stets konstant.
  • Umweltfreundliches Lötverfahren: kein Absaugen schädlicher Gase notwendig.
  • Im Einsatz: Mit ASSCON VP6000 Vacuum und Inline-Dampfphase ASSCON VP2000.
  • Bei Baugruppen mit nicht dampfphasengeeigneten Bauteilen nutzt tecnotron eine Reflow-Anlage von Rehm.

Die Produktion ist standardmäßig auf bleifreies Löten ausgerichtet, jedoch bietet tecnotron auch alle Fertigungsschritte mit verbleitem Lot an.

  • Laserbeschriftung: Für Seriennummernkennung und optimale Rückverfolgbarkeit.
  • X-Ray: Baugruppenanalyse per Röntgen ermöglicht optische Prüfung auch an uneinsehbaren Stellen.
  • BGA Reparatur: Bauteiltausch und Reballing zur Rettung von Bauteilen und/oder Baugruppen.
  • Automatisches Vergießen und Lackieren.
  • Bauteilbiegen: In der Raumfahrt Standard - Biegen mit Fancort Flexsystem.
  • Flow-Box: Für Staubfrei-Montage und -verpackung, ISO Klasse 5.