Entwicklung
elektronischer Bauteile

Von der Idee bis zur Serienreife Ihres Produkts

Mit einem Team aus erfahrenen Ingenieuren und Technikern verfügt tecnotron über das Know-how, anspruchsvolle Projekte schnell, zuverlässig und kostengünstig zu entwickeln und zu realisieren. Je nach Zielmarkt (Industrie, Medizin, Luftfahrt/Verteidigung, Bahntechnik) und Projektziel (Machbarkeitsstudien, Rapid Prototypen, Funktionsmuster, Prototypen bis hin zur Serienreife) werden die Entwicklungsprozesse effizient skaliert.

Anspruch, entscheidende Erfahrung, Verantwortungs-
bewusstsein und Präzision

Gut verzahnte Fachabteilungen, nahtlose Projektabwicklung,
alles aus einer Hand

Persönlich engagiert, flexibel, schnell und wirtschaftlich

Gerne beraten wir Sie persönlich.

Spezifische Designpraktiken

Design – for Manufacturability, for Testability, for Reliability, for Lifecycle sowie to Cost (DFM, DFT, DFR, DFL sowie DTC) sind nicht nur Schlagworte, sondern werden auf Basis des umfangreichen Fachwissens und Erfahrung als Entwicklungs- und Fertigungsbetrieb (E²MS), bereits beginnend mit der Anforderungsanalyse, gelebt.

Tecnotron Entwicklung

Alles aus einer Hand

Gut verzahnte Fachabteilungen (Projektmanagement, Leiterplatten-Layout, Elektronikfertigung durch SMD /THT-Bestückung (surface mounted device /through hole technology) auf modernen Fertigungsanlagen, embedded Software und Materialwirtschaft sind ein Garant für eine effiziente Projektabwicklung.

Tecnotron Entwicklung 2

Testkonzepte und Prüfverfahren

Je nach Bedarf und Projektziel entstehen Testkonzepte und Testumgebungen für die Qualifikation, Inbetriebnahme und spätere Serienproduktion bis hin zur Marktzulassung. Bereits in der Entwicklungsphase werden Prüfpläne für die Qualifikation von Baugruppen und Systemen erstellt (QTP). Zu den QTP zählen Funktionstests und Umwelttests von bestückten Leiterplatten. Die anschließende Elektronikfertigung wird von verschiedenen Prüfverfahren begleitet, zum Beispiel mit automatisierter optischer Inspektion (AOI), InCircuit-Tests (ICT), Flying Probe Tests (FPT), Boundary Scan Tests (BST) und anderen Verfahren. Mit dem Abnahmetestverfahren (ATP) wird abschließend geprüft, ob die Abnahmekritierien des Kunden für ein Produkt erfüllt sind.

Tecnotron Entwicklung 3

Profitieren Sie von der tecnotron TOOL Reihe.


Vielfach erfolgreich eingesetzt, laufend optimiert und erweitert:

tecOS

Betriebssystem von tecnotron für die Luftfahrt

tecBOOT

Bootloader Framework von tecnotron für SW Upgrades im Feld

tecFPGA

Testumgebung von tecnotron zur vereinfachten Testansteuerung von Prüflingen

tecTCL

Test Script Framework von tecnotron zur Gerätesteuerung in der Prüfumgebung

tecTESTER

Universaltester von tecnotron welcher Incircuit- und Funktionstest verbindet

Ihre Ideen werden Realität

Sie definieren die Anforderungen, tecnotron liefert die maßgeschneiderte Lösung.
Mit hochqualifizierten erfahrenen Ingenieuren und Technikern sowie hervorragender moderner Infrastruktur.


Wir sind für Sie da.
Stellen Sie Ihre unverbindliche Anfrage.

Das Entwicklungs-Team von tecnotron steht jederzeit bereit, bei Bedarf und Engpässen auch vor Ort in Ihrem Unternehmen.


Sofortkontakt:  +49 8389 9200 - 0

Personalien neu

------------------

Senden neu