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Die Package-on-Package-Technologie (PoP) ist eine Fertigungstechnik der Mikroelektronik, bei der zwei oder mehr Ball-Grid-Array (BGA)-Chipgehäuse...

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Der guten Laune tat es keinen Abbruch, dass der Sommer 2019 gerade am Festtag eine kleine Pause einlegte. Dazu gab es zu viele Höhepunkte und...

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Zuverlässigkeit hat höchste Priorität, egal ob es um Baugruppen in Rettungshubschraubern, in Raffinerieanwendungen oder in der medizinischen...

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Alles sicher aus einer Hand lautet die Devise bei den Board Support Packages von tecnotron: Die Treiber-Software für Controller-Baugruppen wird von...

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Auch in diesem Jahr werden unsere Jubilare für Ihr Engagement und Ihre langjährige Treue geehrt.

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Halle 4 / Stand 534

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